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由“芯”而生，芯笙半导体科技（上海）有限公司诞生于2020年7月，专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司坐落于江浙沪交通枢纽和长三角经济区产业链的中心地带，国家生态工业示范园区—上海市青浦工业园区，地理位置优越。公司距离上海虹桥机场、虹桥火车站仅半小时车程交通便捷。芯笙员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历，掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术，从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验，可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。芯笙上海有着完整的供应链体系、严格的品质管理制度、完善的售后服务系统。上海芯笙生产的全自动塑封设备性能优越，完全媲美进口设备。

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